近几年，科技技术发展日渐成熟，各种手机，平板电脑或平板电视等，使得锡膏慢慢被大众接受，随着使用的频率不断增加，锡膏得到了广泛应用，那么问题来了？今天就来聊聊常见的一些锡膏不良问题及原因分析

    1.锡珠：

     一，印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀；

     二，印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上；

     三，印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流；

     四，回流时升温过快（SLOPE>3）,引起爆沸；

     五，贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上；

     六，环境影响，湿度过大，正常温度25+/-5度，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿；

     七，焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理；

     八，锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉；

     九，锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分；

     十，预热不充分，加热太慢不均匀；

     十一，印刷偏移，使部分锡膏沾到电路板上；

     十二，刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡珠；

    2.立碑：

     一，印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑；

     二，贴片偏移，引起两侧受力不均；

     三，一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均；

     四，两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同；

     五，锡膏印刷后放置过久，助焊剂挥发过多而活性下降；

     六，回流焊预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

    3.短路：

     一，模板（也就是大家知道的钢网）太厚、变形严重，或是模板开孔有偏差，与电路板焊盘位置不符；

     二，钢板未及时清洗；

     三，刮刀压力设置不当或刮刀变形；

     四，印刷压力过大，使印刷图形模糊；

     五，回流183度时间过长，（标准为40-90秒），或峰值温度过高；

     六，来料不良，如IC引脚共面性不佳；

     七，锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易炸开；

     八，锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。

    4.偏移：

1）、在回流焊前已经偏移：

 一，贴片精度不准确；二，锡膏粘连性不够；三，电路板在进炉口时有震动。

2）、在回流焊过程中偏移：

 一，配置设定的升温曲线和预热时间是否恰当；二，电路板在炉内有无震动；三，预热时间过长，使活性剂失去作用；四，锡膏活性不够，建议选用粤成锡业活性强的锡膏；五，只能说是印刷线路板设计的不合理了。

    5.少锡/开路：

     一，板面温度不均，上高上低，锡膏下面先融化使锡散开，可适当降低下面温度；

     二，印刷电路板或周围有测试孔，回流时锡膏流入测试孔；

     三，加热不均匀，使元件脚太热，导致锡膏被引上引脚，而印刷电路板少锡。

     四，锡膏量不够；

     五，元件共面度不好；

     六，锡膏湿度不够；

     七，引脚吸锡或附近有连线孔；

     八，锡膏太稀引起锡流失。

    6.芯吸现象：又称抽芯现象

        是常见的焊接缺陷之一，多见于气相再流焊，是焊料脱离焊盘沿引脚上行到引脚与芯片本体之间面形成的严重虚焊现象。

        具体原因：引脚导热率过大，升温迅速，以至焊料润湿引脚。焊料与引脚之间的浸润力远大于焊料与焊盘之间的浸润力，引脚的上翘会加剧芯吸现象的发生。

       注意：一，认真检测和保证电路板焊盘的可焊性；二，元件的共面性不可忽视；三，可对SMA接口充分预热后再焊接。

    当然，各位亲们在使用过程中遇到的，在上面都没有？那么问题来了？欢迎拔打我们公司热线电话400-1882-138进行咨询和探讨！